雖然從全球范圍看，集成電路產業增速已逐步放緩，但在中國卻仍是一個空間巨大的高新技術產業，且其投資熱度不會降溫，這是本月10日在兗州舉行的2015中國集成電路產業發展研討會暨第十八屆中國集成電路制造年會上，業內人士的一致觀點。有專家還樂觀指出，基于獨特的本土市場和當前所面臨的創新機遇，中國的集成電路產業完全有可能做到彎道超車。
基礎領域獲突破
提及中國的半導體，人們腦海中可能會浮現出展訊、長電科技等設計、封裝公司，也會想到聯想、浪潮、小米等整機商。不過，也許這種格局很快就會改變，在國家大力扶持下，中國半導體裝備、材料領域開始有了新的發展，中微半導體、北京科華微、科大鼎新、上海微電子等一批裝備、材料公司開始嶄露頭角、進入人們視線。而作為重點的300毫米大硅片項目也許將彌補中國集成電路產業鏈上缺失那一環。
從整個電子產業鏈看，中國的集成電路產業設計、封測已經做得挺好，整機都已經做到全世界最強，制造環節也做得不錯；現在，設備也有了很大的進步，但集成電路等級的硅片還很差，12吋芯片級硅棒和襯底制造是目前中國半導體價值鏈上缺失的一環。上海新晟半導體科技有限公司總經理張汝京表示。
張汝京表示，新晟半導體300毫米大硅片項目現在的目標是到2017年四季度前建成月產能15萬片的生產線，產能每隔兩年翻一番，這比此前計劃的三年翻一番更快；項目第一期完成28nm產品研發，接著進入20nm和14nm制程；新晟半導體的目標是希望成為中國集成電路材料行業旗艦型企業，在7-10年內躋身全球前四或前三甲。“我們已經開始建廠，目前已送審專利9個，與海外合作的專利有10多個；全部建好后約產能將達到60萬片，廠房實際產能可能做到80萬片，屆時國內需求至少100萬片。”張汝京表示。
資料顯示，自2009年12吋硅片需求成為主流后，全球12吋硅片需求還在持續增長，預計到2020年12吋硅片市場占比將超過75%，目前，日本的信越和sumco占了全球67%的產能；我國2014-2015年的12吋硅片總求量約為51-67萬片/月，但是國內生產還是零。
上市公司方面，上海新陽于2014年5月22日公告，公司與興森科技、上海新傲科技及張汝京簽訂了《大硅片項目合作投資協議》，共同設立公司投資300毫米大硅片項目。根據公告，上述各方出資占公司注冊資本分別為38%、32%、10%、 20%。
值得關注的是，除300毫米大硅片外，中國集成電路在裝備、材料領域都取得了顯著突破。中微半導體的刻蝕機已打入中芯國際、臺積電等多家晶圓代工廠。就在2月份，美國商務部和工業安全局建議將各向異性等離子干法刻蝕設備從兩用清單中刪除，其聲明顯示“在中國已有一家非美國公司，已有能力供應足夠數量和同等質量的刻蝕機，繼續現在的國家安全出口管制已達不到目的。”。“中微半導體近幾年每年30-40%高速增長，并將在今后8-10維持高增長速度，以達到年銷售額50億元、成為國際半導體微觀加工設備的領先企業。”中微半導體董事長尹志堯表示。
此外，科大鼎新的“高端封裝用超高強度鍵合金絲” 使得高端封裝用鍵合金絲國產化；其研發的半導體器件用超軟鍵合銅絲、鍍鈀鍵合銅絲、蒸發金、銀合金絲等系列產品技術已達到國內領先、國際先進水平；北京科華微電子的光刻膠已經進入中芯國際、華虹宏力、士蘭微、三安光電等公司。
在制造領域，中芯國際專注先進制程，在28nm量產情況下向14nm制程挺進；華虹宏力專注8吋特色工藝平臺、更加注重公司管理；先進半導體則致力于從純海外代工晶圓轉型國內戰略產業聯盟，大力發展模擬電路、功率器件Power IC、分立器件、MEMS。
業內人士繼續看好
從全球集成電路演進格局看，現在下游市場在向中國集中，集成電路產業也必然向中國集中；市場在什么地方，產業就必須在什么地方，這是經濟規律的必然趨勢。中芯國際董事長周子學表示。
而對于全球產業形勢，周子學認為沒有那么糟糕，“明年跟今年情況差不多，好不到哪里也壞不到哪里。”今年二季度后，產業增速放緩的陰霾籠罩全球半導體行業；多家咨詢公司預測今年全球半導體最樂觀的增速是約4%，最悲觀的是1%，甚至有機構預測明年增長為負。“我們認為2016年產業形勢總體持平，但產品結構會變化多樣；”周子學表示，行業景氣度下滑的主要因素是手機及消費電子3G-4G高成長期已過，但5G還沒有到來；新興市場雖然增長快，但基數還很小。“未來隨著新的產能、新的技術的到來行業又會重新增長，集成電路周期性波動還是不會改變。”
從全球范圍看，半導體已是成熟行業，但在中國，這是高新技術產業。清華微電子所所長魏少軍表示。
“華登國際專注半導體產業投資近30年，并用投資和金融的視角持續跟蹤世界半導體發展；對于中國半導體產業，現在有人非常興奮，也有人非常悲觀，我們持續投了這么多年，看到的是中國的半導體產業一年比一年好。”華登國際董事總經理黃慶表示。資料顯示，華登國際具有近30年的半導體領域專業投資經驗，先后投資過foundry、半導體設備公司、設計公司、半導體應用端公司近70家；并于2011年起成立了基金專門投資中國半導體產業。“全球半導體每年增長5-8%，但中國是每年25%，中國已經成為世界半導體產業的主戰場，潛力非常巨大。”
“我們持續的進行風險投資，支持創新，十年后也許會有偉大的公司出現；而現在大基金和民間資本積極介入的并購整合，也讓一些國外壟斷行業出現中國的公司或者中國資本介入，充實了中國集成電路產業實力，將世界集成電路產業變成‘我中有你、你中有我’的局面。”
黃慶表示，“中國的半導體公司已開始為主戰場公司設計，華為、小米、?？低曇殉砷L為世界性的公司。”
工信部電子司仁愛光處長則透露，工信部將繼續從產業政策、稅收政策和人才培養上大力推動集成電路產業發展。未來工信部將出臺產業發展綠皮書；支持產業投資基金和地方基金帶動民間資本促進產業發展。在產業政策調整上，一是將調整新材料（原材料、凈化室設備）可自給目錄，并已著手展開集成電路市場企業原材料、凈化設備專家評審；二是探討按照新增項目計算企業所得稅，對裝備材料、進口重大設備進行抵稅。工信部積極推動創新和人才培養，首批已建立9家示范性微電子學院，并籌備與IMEC（比利時微電子研究中心）等20多家國際機構展開技術、資金合作。
工業4.0助力彎道超車
盡管有了顯著發展，但中國集成電路產業結果仍然差強人意。中國還有彎道超車的機會嗎？對此，黃慶認為基于獨特的本土市場和面臨的新興市場創新機遇，中國集成電路產業完全可以做到彎道超車。
黃慶表示，到今天，中國的集成電路公司還沒有進入Memory、CPU、DRAM等傳統的集成電路主戰場；但在成熟市場和新興市場，在MEMES等超越摩爾的某些領域，中國可以戰略布局、重點突破。競爭和超越是全世界半導體領域的常態，中國能做的是集中兵力努力創新、改變現有格局，先走一步或者走得更快一點。“如果我們在某些地方投入比別人更大、加上我們巨大的市場，我們可以做到技術超車。”
如何超車？黃慶認為中國半導體產業必須注重在工業4.0、物聯網、傳感器、人工智能等新興市場的創新。在工業4.0時代，中國是制造大國，借助大數據，中國半導體產業可以在工業領域擁有更多的機會、做得更好；隨著經濟發展和消費層級提升，中國的中產階級開始注重產品質量，這使得中國系統公司變成世界主流公司的時候，中國的芯片公司將來也會變成世界的主流，這是中國集成電路產業面臨的機會，也是挑戰。
“物聯網時代發展半導體，中國必須找到一個差異化的路線，我們必須認識到超越摩爾領域大有可為。”中科院微系統所所長王曦院士表示，物聯網是下一步推動半導體創新的重要領域，下一個十年是感知、智能化的十年，而這其中的關鍵就是MEMS（傳感器）。相關數據顯示，到2020年 用在物聯網里面的半導體規模達到310億美元，其中MEMS傳感器規模達到150億美元。
中科院微系統率先啟動并致力于物聯網的研究工作，并在8英寸線上進行創新，走差異化路線，建立了一條中試線，對傳感器、射頻這類新產品進行融合。王曦表示，目前，國內MEMS廠商發展迅速，已經能夠和其他廠商平分秋色，但離國際巨頭還有很大差距。
對此，黃慶認為，中國的集成電路產業已通過提供設備、資金等手段吸引了全世界的人才。他舉例表示，中科院微系統的中試線吸引了伯克利的MEMS團隊；深圳某智能硬件公司干脆直接在硅谷建立實驗室，并與賽門鐵克合作。“中國本土市場非常獨特，鑒于國外大公司不能快速、有效響應，我們的產業和很大小公司具有很大的發展機會。”
但黃慶同時表示，雖然擁有巨大的市場和難得產業機遇，中國集成電路還必須保持“十年磨一劍”的心態，戒浮戒躁。對此，周子學更加直白的表述，目前是中國集成電路產業最好的時期，也是泡沫最大的時期，產業面臨三大問題，一是中國已經成為最激烈的競爭場所，國際巨頭云集設點設廠；二是產業內彌漫著一片浮躁現象；三是空談、清談、奢談者多，高談闊論者沒有幾個經過行業錘煉，實干家太少。
“在硅谷，現在找不到半導體投資者，中國已經吸引了全世界的半導體人才；10年后，中國集成電路產業會是非常興旺、全世界主流的產業，可以支持50家有競爭力的上市公司。”黃慶這樣預測中國集成電路產業的前景。